近日，5G射频前端芯片公司“芯朴科技”宣布完成数千万元人民币Pre-A轮融资，本轮融资由华创资本领投，中科创星和天使轮投资机构北极光创投跟投。本轮融资将主要用于团队建设，芯片快速研发和迭代，市场拓展等方面，在手机移动端、物联网等领域提供性能一流的射频前端模组。中科创星专注于硬科技领域的项目投资，不追风口、坚持价值投资，预判趋势、看准赛道并作出提前布局是核心投资策略，往往在行业风口到来前2、3年就提早做出布局，体现了其战略前瞻性。在5G手机端布局了包括VSCEL和射频外延片、手机射频前端芯片、滤波器、无线充电芯片、VSCEL3D传感器、DOE光学模组、碳纳米管散热材料等项目，在5G通信基站端布局….